“퀄컴 스냅드래곤 새 칩, 삼성 파운드리에서 만든다”

스냅드래곤875G로 알려진 퀄컴의 새로운 칩셋이 삼성전자의 파운드리에서 위탁생산 될 것이라는 보도가 나왔다. 퀄컴의 최신 칩셋 물량은 어느 파운드리 업체가 맡느냐에 따라 자존심부터 수익성, 기술력까지 많은 분야에서 시장에서 우위를 점할 수 있게 된다. 이때문에 대만 TSMC와 한국 삼성전자 사이에 퀄컴 최신제품의 물량 확보를 둘러싼 경쟁이 치열하게 전개돼왔다. 파운드리 시장의 전반적인 판도 역시 이 물량을 누가 확보하느냐에 따라 요동쳐왔다. 스냅드래곤875G 역시 5나노(nm) 극자외선(EUV) 공정과 5G 지원 기술 등 최신 스펙을 자랑한다. 함께 등장하는 X60 모뎀칩과 함께 최신 기술과 최신 기능을 모두 제공한다. 7나노 공정 제품 대비 25% 정도 작은 크기로 제작이 가능하다. 퀄컴은 5나노 공정..

2020.07.17